保护接触垫下元件的网目图案介层及结构

摘要

一种保护接触垫下元件的网目图案介层及结构，该介层为连接上下相邻二层接触垫的网目状介层，形成于半导体基板上方，该网目状介层分为网格架构及网格中空部位两部分，其中网格中空部位为介电层材质，而网格架构为金属导电层；本发明还包括一种保护接触垫下元件的结构，至少包含：一已完成集成电路元件部分的晶圆，该晶圆并已包含复数个金属内连线层；及最顶上的相邻上下二层接触垫以一金属网目状介层连接，该上下二层接触垫下方至少有一层包含金属内连线及内连线介电层；利用本发明的网目状介层，接触垫下方的半导体基板上可允许包含ESD保护电路或/及集成电路元件，但却可避免传统上因介层阵列，强度不足导致元件损坏的问题。

主权项

1.一种保护接触垫下元件的网目图案介层，其特征是：该介层为连接上下相邻二层接触垫的网目状介层，形成于半导体基板上方，该网目状介层分为网格架构及网格中空部位两部分，其中网格中空部位为介电层材质，而网格架构为金属导电层。