用于封装半导体装置的压铸系统及使用方法

摘要

一种用于封装半导体产品之压铸系统(10)及使用方法系包含一个具有一空腔(26)之模具单元(12)、一个被置放抵住该空腔(26)之基板材料，该空腔(26)系藉由一个与空腔(26)之底部相接触的液体分配器(44)而被加以充填，并且一个连续通道(42)系位在空腔(26)的底部处，用以接收液体分配器(44)，来使环氧树脂(54)从空腔的底部处向上至空腔的顶部处而均匀地散布在空腔(26)中。