发明名称 可挠性基板连接器及连接可挠性基板至电路基板之构造
摘要 一壳体2被配置在一电路基板40之一贯穿孔41中,且一从该壳体2之上方端部的附近处突伸而出之一接点3之外部接触部分3b系被连接至一位在该电路基板之上表面上的连接端子43。藉由从该壳体2之一上方开孔6或一下方开孔7将一可挠性基板30之一端部插入至一插入口9中且将一加压构件8滑向该外部接触部分3b,该接点3之一内部接触部分3a与该可挠性基板之该端部会被固持在一推入块10与该加压构件8之间。
申请公布号 TW200536192 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW094109852 申请日期 2005.03.29
申请人 夏普股份有限公司 发明人 佐藤邦浩
分类号 H01R12/02;H01R12/14 主分类号 H01R12/02
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本