| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，该电路装置是在绝缘膜中埋入电路而构成的，该制造方法包括：通过在第一膜上利用真空粘附法压装包括元件间绝缘膜的具有凹部或贯通部的膜(160)，粘贴构成凹部(190)的第二膜的工序；利用刮浆板等刮取装置(200)将膏状的该元件构成部件的材料埋入该凹部(190)内部的工序；对该材料实施干燥等处理，形成构成电阻器(180)的高电阻部件或构成电容器等的高介电常数部件(170)等填充部件的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1670910A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN200510055802.3 | 申请日期 | 2005.03.16 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 臼井良辅;井上恭典 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置的制造方法，该电路装置是在绝缘膜中埋入电路元件而构成的，该制造方法的特征在于，包括：形成表面具有凹部的膜的工序；向所述凹部内部埋入填充材料，在所述凹部内部形成构成所述电路元件的一部分或全部的填充部件的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||