| 发明名称 | 可表面安装的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 表面安装的半导体器具有一个半导体芯片(1)、至少两个与半导体芯片(1)的至少两个电触点导电连接的外部电接头(3、4)和一个芯片封装(5)。其中两个外部电接头(3、4)设置在一个厚度小于或等于100微米的薄膜(2)上。半导体芯片(1)固定在薄膜(2)的第一主面(22)上，芯片封装(5)设置在第一主面(22)上。本发明还提出这种器件的一种制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1672260A | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN03818408.7 | 申请日期 | 2003.07.07 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | G·博纳;J·E·索尔格;G·魏特尔 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L23/31;H01L33/00 | 主分类号 | H01L23/498 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏娟;赵辛 |
| 主权项 | 1.可表面安装的半导体器件，具有一个半导体芯片(1)、至少两个与半导体芯片(1)的至少两个电触点导电连接的外部电接头(3、4)和一个芯片封装(5)，其中：-两个外部电接头(3、4)在一个薄膜(2)上构成，该薄膜具有小于或等于100微米的厚度；-半导体芯片(1)固定在薄膜(2)的第一主面(22)上；-芯片封装(5)设置在第一主面(22)上。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||