发明名称 信号传输模块
摘要 本发明公开一种信号传输模块,其包括壳体、收容在壳体内的电连接器、收容于壳体内的印刷电路板及组装到壳体上的盖体,其中电连接器包括绝缘本体及若干固持在绝缘本体内的端子,每一端子包括一穿过绝缘本体且延伸到绝缘本体外的结合部及延伸出绝缘本体顶壁的尾部,所述电路板上设有若干镀层孔,端子尾部插入到镀层孔内,所述端子尾部压入至电路板的镀层孔内,且端子尾部的末端宽度略小于镀层孔直径,而尾部上至少有一部分的宽度大于镀层孔直径,通过壳体、收容在壳体内的电连接器、印刷电路板及盖体的组合关系,达成一种无需焊接,可以提供防电磁干扰,且组装过程简单的传输模块。
申请公布号 CN1655404A 申请公布日期 2005.08.17
申请号 CN200410104460.5 申请日期 2004.12.21
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 艾瑞克·D·钟瑞特
分类号 H01R12/34;H01R13/506;H01R13/648;H05K1/00;H05K5/00 主分类号 H01R12/34
代理机构 代理人
主权项 1.一种信号传输模块,其包括壳体、收容在壳体内的电连接器、收容于壳体内的印刷电路板及盖体,其中电连接器包括绝缘本体及若干固持在绝缘本体内的端子,每一端子包括一穿过绝缘本体且延伸到绝缘本体外的结合部及延伸出绝缘本体顶壁的尾部,所述电路板上设有若干镀层孔,端子尾部插入到镀层孔内;其特征在于:所述端子尾部压入至电路板的镀层孔内,且端子尾部的末端宽度小于镀层孔直径,而尾部上至少有一部分的宽度大于镀层孔直径。
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