半导体基材构造

摘要

本实用新型公开了一种半导体基材构造，利用填充高分子材料于传统基材的方法来改善基材特性；该半导体基材构造包含有基材，具有穿透孔及沟槽；其中该穿透孔及沟槽内填充有高分子材料及复合材料。本实用新型具有高平整度及切割不易生毛边的优点，且不易变形，增加了产品封装的良率及品质，而使用发光二极管的芯片或一般IC集成电路芯片封装时，会易于达成电子芯片所需的封装需求，而且比公知的基材构造成本低。

主权项

1、一种半导体基材构造，其特征在于，包含：基材，具有穿透孔沟槽；该穿透孔沟槽内填充有高分子复合材料；该基材具有导电材料层；该穿透孔槽内的高分子复合材料高度少于该导电材料层。