材料沈积方法及设备

摘要

一种用于选择性加热曝露至无电电镀液之晶圆表面之方法与设备。利用辐射能量之选择性加热可使晶圆表面与无电电镀液间之介面的温度增加，该温度增加即令电镀反应在晶圆表面发生；如此，材料即透过无电电镀反应而沈积于晶圆表面，其中该无电电镀反应系藉由利用经适当定义之辐射能量以改变晶圆表面之温度来启动并控制。此外，一平面元件可定位于晶圆表面上方且接近晶圆表面，以捕获介于平面元件与晶圆表面间之无电电镀液。透过电镀反应沈积之材料即形成一符合该平面元件之平面性的平面化层。