雷射钻孔用铜箔

摘要

[课题]提供一种铜箔，其于制造印刷电路板之际，藉着铜箔表面的改善，使雷射加工容易，适合用以形成小孔径的层间连接孔。[解决手段]一种雷射钻孔用铜箔，系使用雷射作钻孔加工；其特征在于，对于该铜箔之至少雷射入射面施以含有铜之至少1种之金属之电镀，于该面形成0.01~3μm的粒子层。

主权项

1.一种雷射钻孔用铜箔,系使用雷射作钻孔加工;其 特征在于,对于该铜箔之至少雷射入射面施以铜电 镀或是铜与择自Ni、Co、Sn、Zn、In中至少1种所构 成之合金之电镀,以于该面形成0.01~3m的粒子层 。 2.如申请专利范围第1项之雷射钻孔用铜箔,其中, 于上述以金属电镀形成有粒子层的面,在不改变其 表面形状下,进一步形成被覆皮膜。 图式简单说明: 图1系实施例1之形成粒子层的粗化面的显微镜相 片。 图2系比较例1之电解铜箔表面的显微镜相片。 图3系比较例2之形成粒子层的粗化面的显微镜相 片。