| 摘要 |
本发明系为一种封装材料剪向黏着力检测方法，系为一种可以量测模具表面与成品之间剪向黏着力之方法，藉由本方法所量测出材料与材料表面界面所产生的黏着力数据，可提供给相关业界工程师作为参考；且本发明之封装材料剪向黏着力检测方法系适用于金属材料(钢、铁、铜、铝、镁、钛、铅、锡等)、非金属材料(陶瓷、聚合物、纤维、塑胶、电子材料等)、半导体材料(元素半导体、化合物半导体等)等剪向黏着力之测试；藉由模具单元及检测模组之组成，以量测出各材料的剪向黏着力，可提供产业界一参考数据，以便因应设计上、制造上的考量。 |
