发明名称 流体喷射结构
摘要 一种流体喷射结构,其系位于一基板上。该流体喷射结构在该基板上包含一歧管、一气泡产生器、一导线以及至少与该歧管相毗邻且流通的两列流体室。该导线位于该基板顶端之表面且部分位于该歧管上之两列流体室之间,以驱动该气泡产生器。
申请公布号 TWI231270 申请公布日期 2005.04.21
申请号 TW093109491 申请日期 2004.04.06
申请人 明基电通股份有限公司 发明人 黄宗伟;陈志清
分类号 B41J2/01 主分类号 B41J2/01
代理机构 代理人 许锺迪 台北县永和市福和路389号5楼
主权项 1.一种流体喷射结构,其包含:一基板;一歧管,系形成于该基板中;至少两列流体室,与该歧管相流通,并位于该歧管之两侧,其中流体可经过该歧管流入该流体室中;复数个喷孔,与对应之该流体室相流通;复数个气泡产生器,系位于该基板上,其中在一流体室中仅设有单一该气泡产生器,而且每一个气泡产生器约与一对应该喷孔相毗邻,并位于该对应喷孔之外;一驱动电路,包含复数个设置于该基板上之功能元件,用来传送驱动信号以驱动该复数个气泡产生器;以及一导线,位于该基板上,用来驱动该气泡产生器,其中该部分导线系位于该歧管之上以及该两列流体室之间。2.如申请专利范围第1项所述之流体喷射结构,其中每一个气泡产生器系位于该对应流体室之上。3.如申请专利范围第1项所述之流体喷射结构,其中该流体室内之单一气泡产生器系位于该歧管以及该对应喷孔之间。4.一种装置,用来喷出流体,其包含:一流体室;一歧管,与该流体室相流通,用来供应流体流至该流体室;一喷孔,与该流体室相流通;一第一气泡产生装置,当该流体室注满流体时,可在该流体室内产生一第一气泡,而该第一气泡产生装置约与该喷孔相毗邻并位于该流体室之外;一第二气泡产生装置,当该流体室注满流体时,可在该流体室产生一第二气泡,而该第二气泡产生装置约与该喷孔相毗邻并位于该流体室之外,其中该喷孔位于该第一气泡产生装置以及该第二气泡产生装置之间,且该第一气泡以及该第二气泡大约在同时间产生,而且该第一气泡以及该第二气泡之形成会造成该流体室内之流体穿过该喷孔而大致垂直的角度喷出该流体室之外。5.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该第一气泡产生装置以及该第二气泡产生装置分别为第一电阻器以及第二电阻器。6.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该第一电阻器以及该第二电阻器之电阻値大致相同。7.如申请专利范围第5项所述之装置,其中该第一电阻器以及该第二电阻器位于该流体室之上。8.一种列印头,用来喷出墨水,其包含:一基板;一歧管(manifold),形成于该基板中;复数个流体室(chamber),该流体室与该歧管相流通,其中墨水可穿过该歧管流至该流体室;复数个喷孔(orifice),与一对应之该流体室相流通;一第一气泡产生装置及一第二气泡产生装置,当该对应之流体室内注满墨水时,可在该对应流体室中产生一第一气泡以及一第二气泡,而该第一气泡产生装置与该第二气泡产生装置约与一对应之该喷孔相毗邻且位于该对应流体室之外,其中该喷孔位于该第一气泡产生装置以及该第二气泡产生装置之间;以及一位址电路装置(addressing circuit means),其包含复数个接触点(pad)以及解多工器(demultiplexing means),该位址电路装置位于该基板上,而且与该第一气泡产生装置、该第二气泡产生装置以及该接触点间相连结,其中该接触点之数量少于该流体室之数量。9.如申请专利范围第8项所述之列印头,其中该第一气泡以及该第二气泡大约在同时间产生,而且该第一气泡以及该第二气泡之形成会造成该流体室内之墨水穿过该喷孔而大约垂直喷出该流体室之外。10.如申请专利范围第9项所述之列印头,其中该第一气泡产生装置以及该第二气泡产生装置分别为第一电阻器以及第二电阻器。11.如申请专利范围第10项所述之列印头,其中该第一电阻器以及该第二电阻器之电阻値大致相同。12.如申请专利范围第10项所述之列印头,其中该第一电阻器以及该第二电阻器位于该流体室之上。13.一种列印系统,具有一列印头用来喷出墨水,其包含:一墨水储存槽以供应墨水;一列印头之基板;一歧管,系位于该基板中;复数个流体室,与该歧管相流通,其中墨水可穿过该歧管流至该流体室,该流体室彼此间互相隔离一预设距离,以便于在每次该列印头扫描过一列印媒介时,提供等于或者大于每英寸300点之列印;一第一气泡产生装置及一第二气泡产生装置,当一对应流体室充满墨水时,该第一气泡产生装置及该第二气泡产生装置分别会在对应之该流体室中产生一第一气泡以及一第二气泡,该第一气泡产生装置以及该第二气泡产生装置与一对应喷孔相毗邻,并位于该对应流体室之外,其中该喷孔位于该第一气泡产生装置以及该第二气泡产生装置之间;以及一第一电路系统,其包含复数个接触点以及解多工器,该第一电路系统系位于该基板上,并且与该第一气泡产生装置、该第二气泡产生装置以及该接触点间相连结,其中该接触点总数约少于或等于位于该基板上之第一产生装置以及第二气泡产生装置总数的十二分之一。14.如申请专利范围第13项所述之列印系统,其中该第一气泡以及该第二气泡约于同时间产生,并且该第一气泡以及该第二气泡的形成会造成该流体室内之墨水穿过该喷孔而大约垂直喷出该流体室之外。15.如申请专利范围第14项所述之列印系统,其中该第一气泡产生装置以及该第二气泡产生装置分别为第一电阻器以及第二电阻器。16.如申请专利范围第15项所述之列印系统,其中该第一电阻器以及该第二电阻器之电阻値大致相同。17.如申请专利范围第15项所述之列印系统,其中该第一电阻器以及该第二电阻器位于该流体室之上。图式简单说明:图一系本发明之第一实施例之列印头结构之横剖面图。图二系本发明之列印头结构之横剖面图。图三系本发明之列印头结构之顶端。图四系图三之列印头结构之局部放大图。图五系本发明之列印头结构内之矩阵驱动电路之方块图。图六至图八系组成本发明之列印头结构之方块图。图九系本发明之第二实施例之列印头结构之横剖面图。图十系本发明之第三实施例之列印头结构之横剖面图。
地址 桃园县龟山乡山莺路157号