芯片切割装置

摘要

一种芯片切割装置，机台上设压片平台，平台顶面设胶垫，成水平线性滑移设在机台台面导轨上；驱动装置设在压片平台下方，通过滚珠螺杆控制压片平台往复滑移动作，滚珠螺杆一端设传动轮供压片平台滑移；辗压机构设有空气缸、活塞杆、滚筒，活塞杆枢出端朝下并轴承滚筒且架设在压片平台上方，滚筒长度大于待切割圆形芯片直径；使用时将完成粘贴胶膜及激光划设线沟制备过程的圆形晶体，成胶膜端朝上放置在压片平台后，通过机台上控制面板的开关操作，由辗压机构降下滚筒，再由驱动装置移动压片平台，使圆形芯片通过滚筒的筒面，使圆形芯片在通过滚筒的同时，由滚筒适度辗压而依线沟部位分离成数个小块芯片。其提高切割效率，省工时，降低成本，适于IC制造业。

主权项

1、一种芯片切割装置，其特征在于，在一机台上设有一压片平台，平台顶面设有一层胶垫，且成水平线性滑移的设在机台台面导轨上；一驱动装置，其设在压片平台下方，通过一滚珠螺杆控制压片平台往复滑移动作，该滚珠螺杆一端设有传动轮供压片平台滑移；一辗压机构，其设有一空气缸、活塞杆、滚筒，活塞杆枢出端朝下并轴承一滚筒，且架设在压片平台上方，该滚筒的长度大于待切割圆形芯片的直径。