电气封装体及其制程

摘要

一种电气封装体及其制程，此电气封装制程乃是采用一具有硬质性、可导电性、低热膨胀系数及高热导性之支撑基板作为制程之初始层，接着形成一多层内连线结构于支撑基板之上，之后在支撑基板上形成多个开口，用以分别暴露出多层内连线结构之底面的多个接合垫，然后配置一电子元件至多层内连线结构之上，并且分别形成一接点于这些位于开口之内的接合垫上。