| 发明名称 | 清液真空流导电力电子半导体器件用散热器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种清液真空流导电力电子半导体器件用散热器，属于电力电子半导体器件用散热器技术领域。其主要技术特征包括：在固定有电力电子半导体器件的基板上开有若干个深孔，固定有若干散热片、内部装有轻质工作流体的热管插接在基板的深孔中；基板上开有一个凹槽，半导体器件固定于该凹槽中。解决了大功率半导体器件散热器耗材多、散热效果差的问题。可广泛应用于各种半导体元器件的散热。 | ||
| 申请公布号 | CN2679848Y | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
| 申请号 | CN200420015794.0 | 申请日期 | 2004.02.22 |
| 申请人 | 河北省景县华北整流器件厂 | 发明人 | 宋希振;宋晓龙 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人 | 马云海;李志华 |
| 主权项 | 1、清液真空流导电力电子半导体器件用散热器，包括固定有电力电子半导体器件的基板，其特征在于：所述的基板上开有若干个深孔，固定有若干散热片、内部装有轻质工作流体的热管插接在所述的深孔中；所述的基板上开有一个凹槽，半导体器件固定于该凹槽中。 | ||
| 地址 | 053500河北省景县景阜路14号 | ||