具有改良回收特性之雷射烧结用粉末,其制法,及该雷射烧结粉末之用途

摘要

本发明系关于烧结粉末，用于雷射烧结之方法，及系关于由此烧结粉末制得的模制物。此雷射烧结法制得块状整体，其由主要的所欲组份和次要且大量的未经照射粉末(其于脱模之前或覆盖物移除之前与此块状物中的组份一起留下)组成。视所用粉末本质而定，此未经照射的粉末在过筛和添加全新粉末之后，可用于下一成型法(循环)。以前技术之未经照射的烧结粉末在雷射烧结机械之成型槽的优势条件(温度及有时适当的残余氧含量)下，具有后缩合反应倾向–在特别的例子中，胺基末端基团也会未经控制地裂解–且回收粉末的溶液黏度显着提高并无法用于下一成型法，或者在之后的成型法中的用途非常有限。本发明添加有机羧酸作为调整剂，使得制得的聚醯胺粉末之溶液黏度几乎稳定，能够不添加全新粉末地重覆用于烧结法。