| 摘要 |
本发明之电镀装置(10)系具备：具有可收纳电镀液之圆筒状侧壁(361)之电镀槽(61a～61d)、几乎呈水平地保持处理对象之几乎圆形基板(W)之基板保持机构(74a～74d)、具备在该基板保持机构上并且具有可接触到该基板保持机构所保持之基板之阴极电极(83)而具有几乎相等于前述电镀槽内径之内径来用以密封该基板下面周边部的阴极环(80)、以及用以一起旋转该阴极环和前述基板保持机构所保持之基板的旋转驱动机构(45)；前述电镀槽之上端部和前述阴极环面对前述电镀槽之部分系成为互补形状，以避免前述电镀槽之上端部和前述阴极环间之干扰之状态，形成能够接近保持在前述基板保持机构上之基板下面位置，一直到几乎一致于前述电镀槽上端位置为止。 |
