| 主权项 |
1.一种不用缩管之热管封口结构,其系位于一热管之开口端上,至少包含三片密合夹片;其中,各该密合夹片为该开口端之管壁分别以局部向内凹陷至其管轴中心处所形成者,且该开口端之管壁内侧系彼此密贴而接合形成气密以构成该热管之封口结构。2.如申请专利范围第1项所述之不用缩管之热管封口结构,其中该热管内部具有毛细组织,且该毛细组织系延伸至该开口端10之管口处。3.如申请专利范围第1项所述之不用缩管之热管封口结构,其中各该密合夹片系分别于其两侧上形成一气密面上,并于该等气密面上设置凸、凹槽。4.如申请专利范围第1项所述之不用缩管之热管封口结构,其中各该密合夹片上形成有密接缝,并于该密接缝上设有焊接部。5.如申请专利范围第1项所述之不用缩管之热管封口结构,其中各该密合夹片系于其外端直角处部份弯摺而形成弯折部。6.一种不用缩管之热管封口制法,其系将一热管之开口端置于至少三压合块之间,以令该等压合块向该开口端之管轴中心挤压,使该开口端之管壁内侧因挤压而密贴接合以形成气密。7.如申请专利范围第6项所述之不用缩管之热管封口制法,其更进一步于该管壁内侧相互密贴接合后所形成之密接缝上施以焊接。8.如申请专利范围第7项所述之不用缩管之热管封口制法,其中该焊接系指硬焊、软焊或直接熔接。9.如申请专利范围第6项所述之不用缩管之热管封口制法,其更进一步于各该压合块挤压该管壁形成气密面后,即在气密面上施以焊接。10.如申请专利范围第9项所述之不用缩管之热管封口制法,其中该焊接系指点焊接或超音波熔接。11.如申请专利范围第6项所述之不用缩管之热管封口制法,其更进一步于该热管封口前,使其内部之毛细组织延伸至该开口端10之管口处。12.如申请专利范围第6项所述之不用缩管之热管封口制法,其更进一步使该等压合块沿该热管之长度方向进行挤压后即截断封口,以形成数支较短的热管。图式简单说明:第一图 系习知热管之立体示意图。第二图 系本发明热管封口前之立体示意图。第三图 系本发明热管封口制法之流程示意图(一)。第四图 系本发明热管封口制法之流程示意图(二)。第五图 系本发明热管封口后之端面示意图。第六图 系本发明热管封口后之立体示意图。第七图 系第六图之7-7断面剖视图。 |
