发明名称 半导体雷射装置及使用该半导体雷射装置之光学拾取器
摘要 本发明揭示一种半导体雷射装置,利用其可实现紧密、细小的光学拾取器。于一支撑部件之顶表面上形成一元件安装区域,用以安装一系列元件,包含一半导体雷射元件及一光线侦测元件,该光线侦测元件侦测自该半导体雷射元件发射且藉由一外部光碟的一表面反射从而再入射之一雷射束。自该半导体雷射元件至该光碟的表面之一光学路径包含一垂直光学路径,其自该支撑部件之元件安装区域以大约垂直向上的方向前进。于该支撑部件之一对左右相对端点上分别形成弧形外曲面,以使该支撑部件与用于一半导体雷射装置之具有弧形内曲面的一安装孔相配合。该等外曲面系由以该垂直光学路径为其中心轴线的弧形成,且该等外曲面之形成使该等左、右弧的曲率半径不相同。
申请公布号 TW200409425 申请公布日期 2004.06.01
申请号 TW092127036 申请日期 2003.09.30
申请人 夏普股份有限公司 发明人 小泉秀史;八木有百实;松原和德;金子延容
分类号 H01S5/022 主分类号 H01S5/022
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本