电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置

摘要

本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。

主权项

1.一种电路基板，是包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘的每个引出的多条布线的电路基板，其特征在于：具有上述多个焊盘的纵向的间距和横向的间距不同的区域，上述多条布线从上述多个焊盘的纵向或横向的任一间距宽的一侧引出。