首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
配线基板及使用其之电子装置
摘要
本发明提供一种配线基板,其配线间之绝缘电阻值高,在高温、高湿环境下也不致发生如离子迁移引起的泄漏或短路等事故。本发明之配线基板系在配线基板1之至少一方的面形成绝缘树脂层4,在该绝缘树脂层上形成基底金属层2、5,在该绝缘树脂层形成使用金属导体之电路而构成者,其特征为;使位于上述金属导体间11的上述绝缘树脂层上面之至少一部分,形成为比上述基底金属层5与上述绝缘树脂层4相接之界面为低。
申请公布号
TW200405528
申请公布日期
2004.04.01
申请号
TW092106941
申请日期
2003.03.27
申请人
日立制作所股份有限公司
发明人
楠川顺平;武内良三
分类号
H01L23/12;H05K3/46
主分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
您可能感兴趣的专利
WORK MACHINE
HYDROSTATIC SLIDER
ADJUSTING DOOR ROLLER FOR REPLACEMENT
GAME MACHINE
TRANSFER GUARD SYSTEM AND METHOD
MOLDING METHOD AND MOLDING DEVICE
HIGH STRENGTH STEEL SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
WEAR DETECTOR OF TROLLEY CABLE
IMAGE FORMING APPARATUS
CONVEYED OBJECT
CERAMIDE PRODUCTION PROMOTOR
BATH TEMPERATURE CONTROL DEVICE OF PLATING BATH AND PLATING METHOD OF METALLIC BAND
TIRE INFORMATION DETECTING DEVICE
FISHING REEL
HEALTH-PROMOTING SHEET
CONVEYANCE DEVICE, AND IMAGE FORMING DEVICE
INK JET PRINTER
METHOD FOR TREATING POLYSILANES
CLOTH MATERIAL
METHOD FOR PRODUCING EXTRUSION FOAMED MOLDING