发明名称 配线基板及使用其之电子装置
摘要 本发明提供一种配线基板,其配线间之绝缘电阻值高,在高温、高湿环境下也不致发生如离子迁移引起的泄漏或短路等事故。本发明之配线基板系在配线基板1之至少一方的面形成绝缘树脂层4,在该绝缘树脂层上形成基底金属层2、5,在该绝缘树脂层形成使用金属导体之电路而构成者,其特征为;使位于上述金属导体间11的上述绝缘树脂层上面之至少一部分,形成为比上述基底金属层5与上述绝缘树脂层4相接之界面为低。
申请公布号 TW200405528 申请公布日期 2004.04.01
申请号 TW092106941 申请日期 2003.03.27
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 楠川顺平;武内良三
分类号 H01L23/12;H05K3/46 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本