| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 半导体器件(1)具备有开口(6)的管芯底座(5)、被定位于开口(6)处的半导体芯片(21)以及半导体芯片(31)。半导体芯片(21)具有端子面(21a)及位于与端子面(21a)相反一侧的非端子面(21b)。半导体芯片(31)具有面对非端子面(21b)和管芯底座(5)的非端子面(31a)及位于与非端子面(31a)相反一侧的端子面(31b)。提供了设计自由度高的、并且高密度安装半导体芯片的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1459857A | 申请公布日期 | 2003.12.03 |
| 申请号 | CN03101292.2 | 申请日期 | 2003.01.27 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 板东晃司 |
| 分类号 | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于，具备：有开口的管芯底座；有作为端子面的第1面和位于与上述第1面相反一侧的第2面、被定位于上述开口处的第1半导体芯片；以及有面向上述第2面和上述管芯底座的第3面和位于与上述第3面相反一侧、并且是端子面的第4面的第2半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||