| 发明名称 | 软性印刷电路板 | ||
| 摘要 | 由不进行表面粗化处理的电解铜箔、和用0.25～0.40mg/dm<SUP>2</SUP>的处理量设在该电解铜箔上的锌系金属层、及通过将设在锌系金属层上的聚酰胺酸层酰亚胺化而形成的聚酰亚胺系树脂层构成软性印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1459219A | 申请公布日期 | 2003.11.26 |
| 申请号 | CN02800742.5 | 申请日期 | 2002.01.09 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社;古河电路箔片股份有限公司 | 发明人 | 工藤宪明;高林浅荣;铃木昭利;福田伸 |
| 分类号 | H05K1/09;H05K1/03;C25D7/06 | 主分类号 | H05K1/09 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;庞立志 |
| 主权项 | 1.软性印刷电路板，其特征在于，由不进行表面粗化处理的电解铜箔、和用0.25～0.40mg/dm2的处理量设在该电解铜箔上的锌系金属层、及通过将设在锌系金属层上的聚酰胺酸层酰亚胺化而形成的聚酰亚胺系树脂层构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||