| 发明名称 | 倒装片型芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种倒装片型芯片封装结构，至少具有一承载器、一芯片、多个凸块及一防护胶膜。承载器具有一顶面及多个凸块垫，而凸块垫配置于承载器的顶面，且芯片具有一工作表面及对应的一背面，并具有多个配置于芯片的工作表面的焊垫。此外，凸块则分别配置介于这些焊垫之一及其所对应的这些凸块垫之一，而防护胶膜则配置于芯片的背面，用以避免芯片受到外界所破坏。 | ||
| 申请公布号 | CN2570981Y | 申请公布日期 | 2003.09.03 |
| 申请号 | CN02254295.7 | 申请日期 | 2002.09.19 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 许志行 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L23/29;H01L23/36 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
| 主权项 | 1、一种倒装片型芯片封装结构，其特征在于，至少包括：一承载器，具有一顶面及数个凸块垫，其中这些凸块垫配置于该顶面；一芯片，具有一工作表面及对应的一背面，且该芯片还具有数个焊垫，其中这些焊垫配置于该工作表面；数个凸块，分别配置介于这些焊垫之一及其所对应的这些凸块垫之一；以及一防护胶膜，配置于该芯片的该背面。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||