发明名称 半导体积体电路
摘要 本发明的半导体积体电路包括:一通过型电晶体逻辑电路;和一输出缓冲器,用以补偿该通过型电晶体逻辑电路的输出位准;其中该输出缓冲器包含一靴带电路。
申请公布号 TW548898 申请公布日期 2003.08.21
申请号 TW087119099 申请日期 1998.11.18
申请人 夏普股份有限公司 发明人 长泽和广;藤本和也;今井繁规
分类号 H03K19/00 主分类号 H03K19/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种半导体积体电路,包括:一通过型电晶体逻辑电路;及一输出缓冲器,用于补偿该通过型电晶体逻辑电路的输出位准;其中该输出缓冲器包括一靴带电路,其系由NMOS电晶体所组成,构成一较小区域之半导体积体电路;及该通过型电晶体逻辑电路及该输出缓冲器分别系由NMOS电晶体所组成。2.如申请专利范围第1项之半导体积体电路,其中该靴带电路额外具有一驱动力补偿电晶体。3.如申请专利范围第1项之半导体积体电路,其中该通过型电晶体逻辑电路系由NMOS电晶体所组成。4.如申请专利范围第2项之半导体积体电路,其中该通过型电晶体逻辑电路系由NMOS电晶体所组成。5.如申请专利范围第1项之半导体积体电路,其中该靴带电路包括一电容器。6.一种半导体积体电路,包括:一通过型电晶体逻辑电路;一输出缓冲器,用于补偿该通过型电晶体逻辑电路的输出位准;其中该输出缓冲器包括一靴带电路,及一DC路径自第1电源电压供应通过第1电晶体及第2电晶体至接地;其中该靴带电路中之电容器,被连接于该第1电晶体之闸极及一输出端子之间,该1电晶体与该第2电晶体相比,具有较小的通道宽度及较长的通道长度;该通过型电晶体逻辑电路之第1输出,系被施加至该第2电晶体之闸极;该通过型电晶体逻辑电路、该输出缓冲器包括该靴带电路、该第1及该第2电晶体,各系由NMOS电晶体所组成;该输出缓冲器额外具有一驱动力补偿电晶体,其系配置于第2电源电压及该输出端子之间;及该通过型电晶体逻辑电路之第2输出,系用于补偿第1输出者,其系被供给至该驱动力补偿电晶体之闸极。7.如申请专利范围第6项之半导体积体电路,其中该靴带电路包括:一分离电晶体,其系连接于第3电源电压供应及该第1电晶体之闸极之间,其系电性耦合至该电容器;且其中该分离电晶体之闸极系连接至第4电源压供应。8.一种半导体积体电路,包括:一通过型电晶体逻辑电路;及一输出缓冲器,用于补偿该通过型电晶体逻辑电路的输出位准;其中该输出缓冲器包括一靴带电路,其包含:一电容器,连接于第1电晶体之闸极与输出端子之间;及一分离电晶体;该第1电晶体之闸极系电性耦合至该分离电晶体及该电容器;该分离电晶体之闸极系连接于第1电源电压供应;该输出缓冲器更包含:一DC路径,其系自第2电源电压供应经第1电晶体及第2电晶体至接地者;及一驱动力补偿电晶体,其系配置于第3电源电压供应及该输出端子之间者;及该通过型电晶体逻辑电路之第1输出系施加至该第2电晶体之闸极;及该通过型电晶体逻辑电路之第2输出系用于补偿该第1输出,其系被供给至该驱动力补偿电晶体之闸极。9.如申请专利范围第8项之半导体积体电路,其中该通过型电晶体逻辑电路、输出缓冲器包括该靴带电路、该第1电晶体分离电晶体,各系由NMOS电晶体所组成。10.如申请专利范围第8项之半导体积体电路,其中该第2电晶体系一NMOS电晶体。11.如申请专利范围第8项之半导体积体电路,其中该第1电晶体与该第2电晶体相比,具有较小之通道宽度及较长之通道长度。12.如申请专利范围第1项之半导体积体电路,其中该通过型电晶体逻辑电路包括复数之独立资料输入。13.如申请专利范围第8项之半导体积体电路,其中该通过型电晶体逻辑电路包括复数之独立资料输入。14.如申请专利范围第1项之半导体积体电路,其中该第1及该第2电源电压供应之各电源电压系为相等。15.如申请专利范围第7项之半导体积体电路,其中该第1.该第3及该第4电源电压供应之各电源电压系为相等。16.如申请专利范围第8项之半导体积体电路,其中该第1.该第2电源电压供应之各电源电压系为相等。17.如申请专利范围第8项之半导体积体电路,其中该第1.该第2及该第3电源电压供应之各电源电压系为相等。图式简单说明:图1是一个描写本发明所用靴带电路之电路图;图2是一个描写图1靴带电路的操作波形之波形图;图3是一个描写根据本发明例子1的反相器电路之电路图;图4是一个描写根据本发明例子2的反相器电路之电路图;图5是一个描写输入到图4所描写电路的通过型电晶体逻辑电路输入A及B的输入波形之模拟波形图;与图6一个描写在一个图4所描写电路的输出OUT(A.B)上的操作波形之模拟波形图。
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