发明名称 |
Conductive paste |
摘要 |
There is provided conductive paste wherein conductive fillers composed of copper micro-fibers are mixed into thermoplastic resin or thermosetting resin.
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申请公布号 |
US6565773(B2) |
申请公布日期 |
2003.05.20 |
申请号 |
US20010818631 |
申请日期 |
2001.03.28 |
申请人 |
YAZAKI CORPORATION |
发明人 |
USHIJIMA HITOSHI;AKIHA YOSHINOBU |
分类号 |
C08L101/00;C08K3/08;C08K7/06;H01B1/22;H01Q1/36;H01Q17/00;H05K1/09;(IPC1-7):H01B1/22;C08K3/10;C22B15/00 |
主分类号 |
C08L101/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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