发明名称 Conductive paste
摘要 There is provided conductive paste wherein conductive fillers composed of copper micro-fibers are mixed into thermoplastic resin or thermosetting resin.
申请公布号 US6565773(B2) 申请公布日期 2003.05.20
申请号 US20010818631 申请日期 2001.03.28
申请人 YAZAKI CORPORATION 发明人 USHIJIMA HITOSHI;AKIHA YOSHINOBU
分类号 C08L101/00;C08K3/08;C08K7/06;H01B1/22;H01Q1/36;H01Q17/00;H05K1/09;(IPC1-7):H01B1/22;C08K3/10;C22B15/00 主分类号 C08L101/00
代理机构 代理人
主权项
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