| 主权项 |
1.一种携带式电子装置壳体的装配结构,包括:一盖体,其上延伸出复数凸片,且每一凸片上开有卡槽;卡固元件,设有卡钩及弹性单元,其主体上设有拆卸部;以及一本体,其上设置有收容槽,上述卡固元件可相对固持于收容槽内,该卡固元件卡钩系与盖体之卡槽配合,而使盖体结合于本体上。2.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述本体由底壁和两侧板围成,而本体上的收容槽系由侧壁及与侧壁平行设置在底壁上的内壁形成。3.如申请专利范围第2项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述本体之侧壁上开有供卡固元件拆卸部露出的开口。4.如申请专利范围第3项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述本体的侧壁上设有具卡固功能的凸台。5.如申请专利范围第4项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述本体的内壁不连续,且其高度高于侧壁的高度。6.如申请专利范围第5项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述本体的内壁一端与侧壁共同界定一阶梯状收容口。7.如申请专利范围第6项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述本体底壁一端设有复数凸块,所述凸块与底壁围成凹槽。8.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述卡固元件为片状,其弹性单元与主体一体成形。9.如申请专利范围第8项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述卡固元件的卡钩延伸方向与其主体长度方向垂直。10.如申请专利范围第9项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述卡固元件一端设有阶梯状的固定端。11.如申请专利范围第10项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述卡固元件的拆卸部为开设于其主体上之孔。12.如申请专利范围第10项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述卡固元件的拆卸部为凸设于其主体上之凸块。13.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述盖体一端向内沿水平方向延伸出复数卡扣。14.如申请专利范围第13项所述之携带式电子装置的装配结构,其中所述盖体表面设有开口。图式简单说明:第一图系本创作携带式电子装置壳体的装配结构之立体分解图。第二图系本创作携带式电子装置壳体的装配结构盖体之立体图。第三图系第一图卡固元件装配于本体上之立体图。第四图系本创作携带式电子装置壳体的装配结构之立体组合图。第五图系本创作携带式电子装置壳体的装配结构另一实施例之立体分解图。第六图系习知之携带式电子装置壳体的装配结构。 |
