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发明名称 Vorrichtung und Verfahren zur Substratbehandlung mittels Plasma
摘要
申请公布号 DE69527661(T2) 申请公布日期 2003.02.20
申请号 DE1995627661T 申请日期 1995.04.20
申请人 TOKYO ELECTRON LTD., TOKIO/TOKYO 发明人 TOMOYASU, MASAYUKI;KOSHIISHI, AKIRA;IMAFUKU, KOSUKE;ENDO, SHOSUKE;TAHARA, KAZUHIRO;NAITO, YUKIO;NAGASEKI, KAZUYA;HIROSE, KEIZO;KOMINO, MITSUAKI;TAKENAKA, HIROTO;NISHIKAWA, HIROSHI;SAKAMOTO, YOSHIO
分类号 C23C16/44;C23C16/448;C23C16/455;C23C16/509;C23C16/517;H01J37/32;(IPC1-7):H01L21/00;H05H1/46 主分类号 C23C16/44
代理机构 代理人
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