发明名称 一种固体盘电极的制备方法
摘要 一种固体盘电极的制备方法,在聚四氟乙烯棒的两端钻一贯穿孔,其中一端孔径略小于另一端孔径,聚四氟乙烯棒小孔径端的长度为整个聚四氟乙烯棒长度的1/3-1/6,该小孔径端直径为金电极直径的15-30%。将直径与金电极直径相同或略大的铜棒一端包上金片,并将该端挤入聚四氟孔烯棒大孔径内,直到金片露出聚四氟乙烯棒小孔径端,打磨金片,使金片表面与聚四氟乙烯棒平面相齐。本发明采用的金片还可以是金丝、铂片或玻碳棒。采用金丝或玻碳棒时用银粉将其连接。该方法制备金等固体电极不需要使用任何胶,原料易得,操作简便快速,所得金电极密封性好,性能稳定,可用于各种实验研究。不受有机试剂限制。
申请公布号 CN1397799A 申请公布日期 2003.02.19
申请号 CN02129017.2 申请日期 2002.08.28
申请人 中国科学院长春应用化学研究所 发明人 董绍俊;刘柏峰;申燕
分类号 G01N27/30 主分类号 G01N27/30
代理机构 代理人
主权项 1、一种固体盘电极的制备方法,主要步骤如下:A)在聚四氟乙烯棒的两端钻一贯穿孔,其中一端孔径略小于另一端孔径;B)将金属片包在铜棒的一端部;C)将包有金属片的铜棒一端挤入聚四氟孔烯棒大孔径内,直到金属片露出聚四氟乙烯棒小孔径端;D)打磨金属片,使金属片表面与聚四氟乙烯棒平面相齐。
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