| 发明名称 | 接地弹片 | ||
| 摘要 | 一种接地弹片,其装置于印刷电路板与金属壳体间,系由一片体一体弯折而成,且于片体上具有一结合部,自该结合部的一端延伸并同时适当弯折,形成一弯折部,再由该弯折部平行延伸形成一抵接部。当其组配完成时,印刷电路板会将弹片略为向壳体压掣,并藉由该弯折部的弹性力,促使抵接部与壳体接触的部分更加密合,以增加其导电性,达到有效降低电磁辐射的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN2518229Y | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
| 申请号 | CN01278794.9 | 申请日期 | 2001.12.19 |
| 申请人 | 林德政 | 发明人 | 林德政 |
| 分类号 | H01R4/10;H05K9/00 | 主分类号 | H01R4/10 |
| 代理机构 | 北京金之桥专利事务所 | 代理人 | 林建军 |
| 主权项 | 1、一种接地弹片，系由一片体一体弯折而成，其特征在于：该片体(1)上具有一结合部(11)，自该结合部(11)的一端延伸并同时适当弯折，而形成一弯折部(12)，再由该弯折部(12)平行延伸而形成一抵接部(13)。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||