| 摘要 |
<p>본 발명은 칩 스케일 반도체 패키지 제조 공정용 기판의 구조를 개선하여 칩 사이즈 영역 외측에 위치하는 캡츄어 패드의 사이즈를 증대시키므로써 인캡슐레이션 후에 행해지는 가스 제거공정에서 인캡슐레이션 용액이 솔더볼 부착을 위한 오프닝 영역으로 스며들지 못하도록 하여 솔더볼 부착시 볼 부착 불량이 발생하지 않도록 한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 패키지 바디라인 내측에 구비되는 버스 바(4)와, 상기 버스 바(4) 내측에 형성되는 복수열의 캡츄어 패드(2) 및 상기 캡츄어 패드(2)로부터 외측으로 연장형성된 리드(3)로 이루어진 회로패턴을 구비한 칩 스케일 반도체 패키지 제조 공정용 기판(1)에 있어서; 상기 복수열의 캡츄어 패드(2)중 다이 영역 외측에 구비되는 캡츄어 패드(2)의 사이즈를 다이 영역 내측에 구비되는 캡츄어 패드(2)에 비해 크게 하는 대신 오프닝 영역의 사이즈는 그대로 두어, 인캡슐레이션 후에 행해지는 가스제거 공정시 오프닝 영역으로의 인캡슐레이션 용액의 유입 경로가 길어지도록 한 것을 특징으로 하는 칩 스케일 반도체 패키지 제조 공정용 기판이 제공된다.</p> |
