发明名称 Kühlkörper für Halbleiterelemente, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Formwerkzeug dafür
摘要 Bei einem Kühlkörper (10) aus metallischem Werkstoff - insbesondere aus einer Leichtmetall-Legierung - für Halbleiterbauelemente o. dgl. Bauteile finden sich in Abstand (f) etwa parallel zueinander von einer Grundplatte (12) aufragende plattenartige Kühlrippen (20, 20¶e¶), die mit einem Sockelstreifen (24) in die Grundplatte einragen, in welche dieser angegossen ist. Ein für die Herstellung dieses Kühlkörpers (10) konzipiertes Formwerkzeug ist als Gießkokille (30) mit einem Formraum für die Grundplatte (12) ausgebildet, und dieser Formraum enthält einen Bereich zur Aufnahme der Sockelstreifen (24) der Kühlrippen (20, 20¶e¶). Zwei parallele Seitenwände (34) der Gießkokille (30) sowie zwischen ihnen parallel angeordnete - jeweils einen Aufnahmespalt (29) begrenzende - Zwischenlagen (28) sind auf wenigstens einer sie durchsetzenden Welle (19) verschieblich angeordnet und können an dieser zur Herstellung der kompakten Gießkokille (30) - nach dem Einbringen der Kühlrippen (20, 20¶e¶) in die Aufnahmespalte (29) - verschoben werden.
申请公布号 DE10053240(A1) 申请公布日期 2002.04.04
申请号 DE2000153240 申请日期 2000.10.26
申请人 ALUSUISSE TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG, NEUHAUSEN AM RHEINFALL 发明人 BOCK, UWE;GRAF, WERNER
分类号 H01L21/48;H01L23/367;(IPC1-7):H01L23/36;H05K7/20;B21D53/02;B23P15/26;F28F21/08;F28D15/00;H01L23/427;F28F13/00 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
主权项
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