发明名称 | 片式电感器的制造方法 | ||
摘要 | 片式电感器的制造方法,基板上规划成多个单体晶片,经端子面穿孔处理,于每一单体晶片两侧的贯孔内,填入金属膜形成导接金属膜,每单体晶片正、背面印刷金属膜形成端子面,组装电感器后,将基板过IR炉使电感器焊固于单体晶片的端子面上,清洗及烘乾,并进一步对绝缘基板上表层涂隔离层保护,切割成数个单体晶片,对片式电感器测试;藉由纵向贯孔内填入金属膜形成导接金属膜,连结上下层的端子面,达到组装迅速,提升品质的可靠性。 | ||
申请公布号 | CN1338763A | 申请公布日期 | 2002.03.06 |
申请号 | CN00123427.7 | 申请日期 | 2000.08.15 |
申请人 | 佳叶科技有限公司 | 发明人 | 王弘光;王蕾雅 |
分类号 | H01F41/00;H01F17/00 | 主分类号 | H01F41/00 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平;朱黎光 |
主权项 | 1、一种片式电感器的制造方法,特征在于其步骤包括:a、绝缘基板以多条纵向分割线及横向分割线于表面规划形成有多个大小一致的单体晶片,并经端子面穿孔处理;b、于绝缘基板上的每一单体晶片两侧间的贯孔内,填入金属膜于孔壁以形成导接金属膜;c、于绝缘基板的每单体晶片正面及背面两侧印刷金属膜以形成端子面;d、并组装固定电感器;e、将绝缘基板过IR炉使电感器焊固着接于绝缘基板单体晶片的端子面上;f、对绝缘基板进行清洗及烘乾;g、并进一步对绝缘基板上表层涂胶或隔层绝缘材料形成隔离层保护;h、切割成单体晶片;i、实施对片式电感器成品测试。 | ||
地址 | 台湾省桃园县中坜市东园路5号 |