| 主权项 |
1.一种透光性电磁波屏蔽材料,其构成系:于一透明基体上积层有一亲水性透明树脂层,于前述亲水性透明树脂层上积层有一可呈图案状之无电解电镀层,在前述亲水性透明树脂层中之前述无电解电镀层正下方之部位形成有一黑色图案部,并积层有一可覆盖前述无电解电镀层之黑色电镀层者。2.一种透光性电磁波屏蔽材料,其构成系:于一透明基体上积层有一亲水性透明树脂层,于前述亲水性透明树脂层上积层有一可呈图案状之无电解电镀层,在前述亲水性透明树脂层中之前述无电解电镀层正下方之部位形成有一黑色图案部,且于前述无电解电镀层上积层有一电镀层,并积层有一可覆盖前述无电解电镀层及前述电镀层之黑色电镀层者。3.如申请专利范围第1项之透光性电磁波屏蔽材料,其中前述黑色电镀层系可覆盖于前述无电解电镀层中与形成有前述黑色图案部之面相对之对面侧之裸露的上面,以及前述无电解电镀层之侧面。4.如申请专利范围第2项之透光性电磁波屏蔽材料,其中前述黑色电镀层系可覆盖于前述电镀层中与形成有前述无电解电镀层之面相对之对面侧之裸露的上面,并可覆盖前述无电解电镀层与前述电镀层之各侧面。5.如申请专利范围第1项之透光性电磁波屏蔽材料,其中前述黑色电镀层系可覆盖于前述无电解电镀层中与形成有前述黑色图案部之面相对之对面侧之裸露的上面。6.如申请专利范围第2项之透光性电磁波屏蔽材料,前述黑色电镀层系可覆盖于前述电镀层中与形成有前述无电解电镀层之面相对之对面侧之裸露的上面。7.如申请专利范围第1至6项中任一项之透光性电磁波屏蔽材料,其中前述黑色电镀层系由锌、铜、镍系、铬系、锡系、铑系,或钌系之金属,或者是由该等金属任意组合而成之合金构成者。8.一种透光性电磁波屏蔽材料之制造方法,系包含有下列步骤:(A)在一透明基体上形成一亲水性透明树脂层;(B)在前述亲水性透明树脂层上形成一无电解电镀层,使前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色化;(C)在前述无电解电镀层上形成一所定图案之电阻部;(D)藉蚀刻去除在前述无电解电镀层上没有形成前述电阻部之非电阻部之无电解电镀层,并使前述无电解电镀层下之前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色图案化;(E)将前述无电解电镀层上之前述电阻部自前述无电解电镀层剥离;(F)形成一可覆盖前述无电解电镀层之黑色电镀层。9.一种透光性电磁波屏蔽材料之制造方法,其系包含有下列步骤:(A)在一透明基体上形成一亲水性透明树脂层;(B)在前述亲水性透明树脂层上形成一无电解电镀层,使前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色化;(C)在前述无电解电镀层上形成一电镀层;(D)在前述电镀层上形成一所定图案之电阻部;(E)藉蚀刻去除在前述电镀层上没有形成前述电阻部之非电阻部之无电解电镀层,并使前述无电解电镀层下之前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色图案化;(F)将前述电镀层上之前述电阻部自前述电镀层剥离;(G)形成一可覆盖前述电镀层与前述无电解电镀层之黑色电镀层。10.一种速光性电磁波屏蔽材料之制造方法,其系包含有下列步骤:(A)在一透明基体上形成一亲水性透明树脂层;(B)在前述亲水性透明树脂层上形成一无电解电镀层,使前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色化;(C)在前述无电解电镀层上形成一所定图案之电阻部;(D)藉蚀刻去除在前述无电解电镀层上没有形成前述电阻部之非电阻部之无电解电镀层,并使前述无电解电镀层下之前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色图案化;(E)将前述无电解电镀层上之前述电阻部自前述无电解电镀层剥离;(F)在前述无电解电镀层形成一电镀层;(G)形成一可覆盖前述电镀层与前述无电解电镀层之黑色电镀层。11.一种透光性电磁波屏蔽材料之制造方法,系包含有下列步骤:(A)在一透明基体上之全面形成一亲水性透明树脂层;(B)在前述亲水性透明树脂层上之全面形成一无电解电镀层,使前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色化;(C)在前述无电解电镀层上形成一所定图案之电阻部;(D)在没有形成前述电阻部之非电阻部之前述无电解电镀层上形成一电镀层;(E)将前述无电解电镀层上之前述电阻部自前述无电解电镀层剥离;(F)藉蚀刻去除不存在有电镀层之前述无电解电镀层,并使前述无电解电镀层下之前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色图案化;(G)形成一可覆盖前述电镀层与前述无电解电镀层之表面之黑色电镀层。12.一种透光性电磁波屏蔽材料之制造方法,系包含有下列步骤:(A)在一透明基体上形成一亲水性透明树脂层;(B)在前述亲水性透明树脂层上形成一无电解电镀层,使前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色化;(C)在前述无电解电镀层上形成一黑色电镀层;(D)在前述黑色电镀层上形成一所定图案之电阻部;(E)藉蚀刻去除在前述黑色电镀层上没有形成前述电阻部之非电阻部之前述黑色电镀层及前述无电解电镀层,并使前述无电解电镀层下之前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色图案化后,再将前述黑色电镀层上之前述电阻部自前述黑色电镀层剥离。13.一种透光性电磁波屏蔽材料之制造方法,系包含有下列步骤:(A)在一透明基体上形成一亲水性透明树脂层;(B)在前述亲水性透明树脂层上形成一无电解电镀层,使前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色化;(C)在前述无电解电镀层上形成一电镀层;(D)在前述电镀层上形成一黑色电镀层;(E)在前述黑色电镀层上形成一所定图案之电阻部;(F)藉蚀刻去除在前述黑色电镀层上没有形成前述电阻部之非电阻部之黑色电镀层、电镀层以及无电解电镀层,并使前述无电解电镀层下之前述亲水性透明树脂层由里侧观察时呈黑色图案化后,再将前述黑色电镀层上之前述电阻部自前述黑色电镀层剥离。14.一种透光性电磁波屏蔽材料之制造方法,其系使于如申请专利范围第8至13项中任一项之黑色电镀层由镍系、铬系、锡系、铑系,或钌系之金属,或者是由该等金属任意组合而成之合金所构成者。15.一种透光性电磁波屏蔽材料,系由申请专利范围第8至13项中任一项之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法所制造者。图式简单说明:第1图系显示习知透光性电磁波屏蔽材料之一例之截面图;第2图系显示由本发明之第1实施形态的制造透光性电磁波屏蔽材料之方法所制造之透光性电磁波屏蔽材料之截面图;第3图系显示由本发明之第2-4实施形态之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法所制造之透光性电磁波屏蔽材料之截面图;第4A、4B、4C、4D、4E、4F图系用以显示本发明之第1实施形态之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法的制造步骤之截面图;第5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G图系用以显示本发明之第2实施形态之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法之制造步骤之截面图。第6A、6B、6C、6D、6E、6F、6G图系用以显示本发明之第3实施形态之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法之制造步骤之截面图。第7A、7B、7C、7D、7E、7F、7G图系用以显示本发明之第4实施形态之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法之制造步骤之截面图。第8图系显示用以前述第1实施形态之一实施例之透光性电磁波屏蔽材料之平面图。第9A、9B、9C、9D、9E图系用以显示本发明之第5实施形态之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法之制造步骤之截面图。第10A、10B、10C、10D、10E、10F图系用以显示本发明之第6实施形态之制造透光性电磁波屏蔽材料之方法之制造步骤之截面图。 |
