发明名称 印刷电路板
摘要 一种印刷电路板,其不含有卤素,不会对环境造成不利的影响,具有极佳的火焰延滞性(Flame Retardancy),且可在元件安装时轻易地进行检测作业。此印刷电路板包含有:一基体,其含有环氧树脂做为其基底树脂(BaseResin),该环氧树脂不含有任何的卤素原子,且系可使用芳胺做为聚合剂(Polymerizer)来加以硬化处理;电路图案,系由导电材料所制成的,形成在该基体上;以及一焊料遮罩(SolderMask),含有不含卤素的染料,系形成为可遮盖在该电路图案之预定部位上。该电路图案中露出的部位是以水溶性和抗热性焊剂(Flux)加以做表面处理。本发明的印刷电路板不含有任何的卤素。因此可以防止在燃烧时产生有毒物质,例如戴奥辛。
申请公布号 TW472511 申请公布日期 2002.01.11
申请号 TW088115234 申请日期 1999.09.03
申请人 苏妮股份有限公司 发明人 小泉孝昭;神田健治;入谷铁太郎;伊藤 隆夫
分类号 H05K3/28 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种印刷电路板,包含有:一基体,含有环氧树脂做为其基底树脂,该环氧树脂不含有任何的卤素原子,且系用芳胺做为聚合剂来做硬化处理;电路图案,系由导电材料所制成的,形成在该基体上;以及一焊料遮罩,含有不含卤素的染料,系形成为可遮盖在该电路图案的预定部位上。2.如申请专利范围第1项的印刷电路板,其中该基体是由玻璃环氧树脂所制成的。3.如申请专利范围第1项的印刷电路板,其中该基体含有磷化合物。4.如申请专利范围第1项的印刷电路板,其中该不含卤素的染料是蓝花青染料。5.如申请专利范围第1项的印刷电路板,其中该电路图案中的露出部位是以水溶性和抗热性焊剂加以做表面处理。6.如申请专利范围第5项的印刷电路板,其中该水溶性和抗热性焊剂至少含有咪唑衍生物或苯兼咪唑衍生物中之一者,其每一者均具有一个苯基族,做为置换族。图式简单说明:第一图是一示意剖面图,显示出本发明之印刷电路板的结构范例的基本部位。
地址 日本