发明名称 晶片型元件之承载治具
摘要 一种晶片型元件之承载治具,系运用于晶片型元件电路板承载治具之把手及其被载元件组配方式之改良;该把手系以一方键横向架置于电路板上,其方键底端面系设置有螺丝孔,另以螺丝穿越过该电路板上原设置之圆孔,而与方键底端部位螺丝孔螺合固定,确保结合稳固!另于电路板内侧适当部位开设一长方形槽孔,使操作者手指幅容置于其内,用以握持容易,同时兼取不占空间之优点;另就电路板上之导电电极片部分,系以绝缘板垫置该导电电极片,由于该导电电极片与其夹置之绝缘板系由导电螺丝穿置而以翼形螺帽螺固之,而该导电螺丝系以焊点方式焊固于电路板之背面,使得导电电极片、绝缘板与压制用铝条得以于装配时简便、迅速。
申请公布号 TW444929 申请公布日期 2001.07.01
申请号 TW089203413 申请日期 2000.03.03
申请人 王正琪 发明人 王正琪
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 黄世光 台北巿信义区吴兴街二六九巷一弄十九号七楼
主权项 1.一种晶片型元件之承载冶具,包括:一把手,系以一方键横向架置于电路板上,其方键底端面系设置有螺丝孔,另以螺丝穿越过该电路板上原设置之圆孔,而与方键底端部位螺丝孔螺合固定;一长方形槽孔,于电路板内侧适当部位开设一长方形槽孔,使操作者手指幅容置于其内,用以握持容易;以及一导电螺丝,该导电螺丝系以焊点方式直接焊固于电路板之背面,呈铆合圆点并与电路板呈一体之结构型态。2.如申请专利范围第1项所述之晶片型元件之承载治具,其中该把手部之方键可为半圆形、三角形、菱形等适用之几何形状,然其材质可依需求选择应用之。3.如申请专利范围第1项所述之晶片型元件之承载治具,其中该长方形槽孔可概略大于手掌四指幅宽度,且其纵向宽度系可略大于手指厚度。4.如申请专利范围第1项所述之晶片型元件之承载治具,其中该导电螺丝可视需求配置使用之。图式简单说明:第一图为习知晶片型元件之承载治具之正面立体示意图;第二图为习知晶片型元件之承载治具之反面立体示意图;第三图本创作晶片型元件之承载治具之正面立体示意图;以及第四图为该晶片型元件之承载治具之反面立体示意图。
地址 桃园县平镇市平东路六五九巷二十八号