| 发明名称 | 金属箔和陶瓷结合材料的制造方法及金属箔层压陶瓷基板 | ||
| 摘要 | 一种生产高质量金属箔/陶瓷连接材料(19),和金属箔层压陶瓷基板(20)的方法,该方法能防止陶瓷材料的损坏和提高金属箔/陶瓷结合材料和金属箔层压陶瓷基板的生产率,其中陶瓷材料的加热是在金属箔(11)和陶瓷材料(13)二者均进行蚀刻之前进行的,该方法为压力连接法可保证容易的和良好的随后加压连接,陶瓷材料(13)可防止由于加热的损坏,这时它是放置在支架(14)上并在1kg/cm<SUP>2</SUP>以下的压力下进行加压连接的。 | ||
| 申请公布号 | CN1300271A | 申请公布日期 | 2001.06.20 |
| 申请号 | CN99806036.4 | 申请日期 | 1999.05.13 |
| 申请人 | 东洋钢钣股份有限公司 | 发明人 | 西条谨二;大泽真司;吉田一雄 |
| 分类号 | C04B37/02;B23K20/00;B23K20/02;B32B15/04;B32B31/20;B32B31/22;C23F4/00;H05K3/00;H05K3/38 | 主分类号 | C04B37/02 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 严舫 |
| 主权项 | 1．一种金属箔层压陶瓷材料的制造方法，包括如下各步骤：对彼此要连接的金属箔和陶瓷材料的表面进行离子蚀刻而予活化及净化；当陶瓷材料保持在支架上时，将陶瓷材表面加热至250～500℃；将金属箔表面加压熔接到上述支架上的陶瓷材料的表面上，压力为1kg/mm2以下，以及加热连接金属箔和陶瓷材料来制造金属箔和陶瓷的结合材料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||