| 主权项 |
1.一种半导体制造装置,具有用来操纵晶圆的吸入机构,该半导体制造装置包含:一晶圆处理单元,用来在该等晶圆上进行预定程序;一真空管,用来将一主要真空管连接到该吸入机构,其中该真空管包含第一真空管,直接连接到该主要真空管;及第二真空管,架设于该晶圆处理单元中,有一端连接于该第一真空管和另一端透过架设于该晶圆处理单元中的连接器而连接到该吸入机构。2.如申请专利范围第1项之半导体制造装置,更包含:多个吸入机构,用以操纵该等晶圆;多个对应的第二真空管;及多个对应的连接器,用以将各自的第二真空管连接到该等多个吸入机构。3.如申请专利范围第2项之半导体制造装置,其中该连接器位于由该晶圆处理单元中执行的制造程序所决定的不同位置。4.如申请专利范围第2项之半导体制造装置,其中,该等多个第二真空管的其中一者系直接连接到该主要真空管,该等多个第二真空管的另一者,系透过该等多个第二真空管之该一者而连接到该主要真空管。5.如申请专利范围第1项之半导体制造装置,其中该吸入机构为真空镊子。图式简单说明:第一图系显示具有真空镊子之习知半导体制造装置的示意图;及第二图系显示本发明之具有真空镊子之半导体制造装置的示意图。 |
