导电金属片之焊接方法

摘要

本发明系关于一种导电金属片之焊接方法，主要系令欲焊接片材间预先涂覆薄层焊料，并于片材相互触接之同时藉由加温元件施予高温(及高压)，而令片材间之焊料得以融熔适将片材固合形成一体，藉以减少接触不良之情形，并同时增加产品美观者。

主权项

1.一种导电金属片之焊接方法,主要系令片材之欲焊区预先涂覆焊料并使焊料凝固,使欲焊之片材相互触接,且同时于焊料涂覆区施予高温,而令片材间之焊料得以融熔,藉将片材固合形成一体者。2.如申请专利范围第1项所述之导电金属片之焊接方法,其中,该片材之欲焊部位系凹设有凹陷结构者。3.如申请专利范围第1或2项所述之导电金属片之焊接方法,其中,欲焊片材系可于加温之同时施加压力,令二片材间不存间隙而可紧密贴合者。图式简单说明:第一图系本发明之结构示意图。第二图系本发明之加温加压示意图。第三图系本发明之加温加压完成图。第四图系本发明之第一实施例图。第五图系本发明之第一实施例之局部剖视图。第六图系本发明之第二实施例图。第七图系本发明之第二实施例之局部剖视图。第八图系本发明之第三实施例图。第九图系本发明之第四实施例图。第十图系本发明之第五实施例图。