| 主权项 |
1.一种电连接器,系用于连接晶片模组与电路板,包括:基板,具一上表面及下表面,并设有呈阵列式分布且同时贯穿基板上、下表面之复数个收容槽;复数导电端子,系分别对应收容于所述基板之收容槽中,且其远离上表面的一端各黏接有具一定体积之焊料,各焊料于远离上表面之一端形成一略低于下表面之焊接面,用于与电路板之对应线路连接;其特征在于:基板下表面与焊料焊接面间设有支持装置,藉之配合支撑于电路板上以有效抵抗外部压力对焊料之压迫作用。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该支持装置系包括设于基板对角线两端之延伸板,以及由该延伸板底侧表面朝下凸出设置且高度小于焊料高度的凸脚。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器,其中该支持装置系与该基板一体设置。4.如申请专利范围第2或3项所述之电连接器,其中该延伸板上表面沿其边缘设有侧部,并由所述侧部于该上表面围成一V形槽。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器,其中该基板上还设有一盖板,该盖板系层叠覆盖于基上表面并可相对于该基板作适当滑动,且其上设有呈阵列式分布且贯穿盖板之复数个通孔。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中所述盖板四边角处分别设有倒角,且其中相对之两倒角系相应伸展至所述延伸板上表面之V形槽中。7.如申请专利范围第6项所述之电连接器,其中于该V形槽底面侧部设有一缺口以供驱动工具通过而插置于该V形槽中。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器,其中所述盖板上设有卡合装置,包括设于盖板下表面两侧缘之凸块,以及由该等凸块一侧壁朝内凹陷形成并贯通至盖板上表面之卡合槽。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器,其中基板边侧相对于所述盖板之卡合装置设有三角凸缘及与三角凸缘相邻接之凹缘,以与所述盖板之凸块相互卡合。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中该基板边侧三角凸缘上还设有数个扣持体以配合插置于所述盖板之卡合槽中,使该盖板得以可相对滑动之方式与基板组合为一体。图式简单说明:第一图系本创作电连接器之立体组合图。第二图系本创作电连接器之上视图。第三图系本创作电连接器之仰视图。第四图系第二图中沿IV-IV方向之局部剖视图。第五图系第三图中沿V-V方向之局部剖视图。 |
