| 主权项 |
1.一种抛光设备,包含: 一抛光垫,用以抛光一物件; 一调整工具,用以调整该抛光垫的表面,该调整工 具全部由该物件的主要成份构成; 一第一单元,用以夹持该物件,及将该物件压于该 抛光垫上;以及 一第二单元,用以夹持该调整工具,及当该物件没 有压于该抛光垫上时,将该调整工具压于该抛光垫 上。2.如申请专利范围第1项之抛光设备,其中该第 一单元兼作为该第二单元使用。3.如申请专利范 围第2项之抛光设备,其中该调整工具为一夹持该 物件之夹持环。4.如申请专利范围第1项之抛光设 备,更包含: 一第三单元,其夹持一修整器且将该修整器压于该 抛光垫上;其中该第三单元兼作为该第二单元使用 。5.如申请专利范围第4项之抛光设备,其中该调整 工具为一环形且围绕于该修整器。6.如申请专利 范围第2项之抛光设备,更包含: 一储存单元,用来储存该调整工具。7.如申请专利 范围第3项之抛光设备,其中当该夹持环夹持该物 件时,该夹持环的底部不和该抛光垫接触。8.如申 请专利范围第3项之抛光设备,其中该第一单元更 包含: 一垫片,以调整该夹持环和该抛光垫间的距离。9. 如申请专利范围第3项之抛光设备,其中该第一单 元更包含: 一机构,其个别对该夹持环及该物件施加压力。10. 如申请专利范围第5项之抛光设备,其中该第三单 元包含: 一机构,其个别对该调整工具及该修整器施加压力 。11.如申请专利范围第2项之抛光设备,其中该第 一单元可夹持复数个该物件或复数个该调整工具, 且同时将该复数个该物件或该复数个该调整工具 同时压于该抛光垫上。12.如申请专利范围第1项之 抛光设备,其中该物件之该表面层为氧化矽且该调 整工具为块粒状石英。13.如申请专利范围第1项之 抛光设备,其中该物件之该表面层为金属且该调整 工具为与该金属相同之块粒状金属。14.如申请专 利范围第1项之抛光设备,其中该物件之该表面层 为合金金属且该该调整工具为包括于该合金之金 属,且该金属于合金中之比例超过50%。15.一种物件 抛光方法中之抛光垫表面调整方法,该物件抛光方 法系藉由将一物件压向该抛光垫而施行之,该抛光 垫表面调整方法包含:当该物件未压于该抛光垫上 时,将一完全由该物件表面层之主要成份所构成的 调整工具压于该抛光垫上。16.如申请专利范围第 15项之调整方法,其中该物件之该表面层为氧化矽 且该调整工具为块粒状石英。17.如申请专利范围 第15项之调整方法,其中该物件之该表面层为金属 且该调整工具为与该金属相同之块粒状金属。18. 如申请专利范围第15项之调整方法,其中该物件之 该表面层为合金金属,且该该调整工具为包括于该 合金之金属,且该金属于合金中之比例超过50%。图 式简单说明: 第一图为一示意图,显示习知抛光设备的外形。 第二图为一流程图,显示习知抛光制程的步骤,包 括一抛光垫表面的调整制程,以及晶片制品的抛光 制程。 第三图为一示意图,显示根据本发明之第一实施例 的抛光设备构成。 第四图为一截面图,显示根据本发明之第一实施例 的抛光设备截面。 第五图为一示意图,显示根据本发明之第二实施例 的抛光设备构成。 第六图(a)及第六图(b)为放大图,显示根据本发明之 第二实施例的抛光设备中的调整块和临近构件。 第七图为一示意图,显示根据本发明之第三实施例 的抛光设备构成。 第八图(a)及第八图(b)为放大图,显示根据本发明之 第三实施例的抛光设备中的夹持环和临近构件。 第九图为一示意图,显示根据本发明之第四实施例 的抛光设备构成。 第十图(a)及第十图(b)为放大图,显示根据本发明之 第四实施例的抛光设备中的修整器、调整环和临 近构件。 第十一图为一示意图,显示根据本发明之第五实施 例的抛光设备构成。 |
