发明名称 二维、三维晶体切割机构
摘要 本实用新型涉及一种晶体切割机上的机构。其特征在于:工作臂分为前后两个工作段,前工作段在轴向上固定,后工作段上设有转动盘,使其能够在轴向上旋转;在后工作段的尾部设有一个转体座,转体座上设有一个梯形燕尾槽,切割材料固定座上的一个燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽内,与转体座联接,并沿着梯形燕尾槽的方向上形成转体。其目的在于解决现有的晶体切割机不能在其它方向上旋转,实现不同方向上的晶体切割所存在的问题。
申请公布号 CN2417986Y 申请公布日期 2001.02.07
申请号 CN00211789.4 申请日期 2000.05.11
申请人 车邦全 发明人 车邦全
分类号 B28D7/00;B28D1/22 主分类号 B28D7/00
代理机构 辽宁科技专利事务所 代理人 宋铁军
主权项 1、一种二维、三维晶体切割机构,包括有工作臂(1)、切割材料固定座(2)和配重(3),其特征在于:工作臂(1)分为前后两个工作段,前工作段(14)在轴向上固定,后工作段(15)通过轴(5)与前工作段(14)联接,在轴(5)上设有转动盘(4),使后工作段(15)在工作臂(1)的轴向上能够旋转;在后工作段(15)的尾部设有一个转体座(19),转体座(19)上设有一个梯形燕尾槽(6),切割材料固定座(2)上的一个燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽(6)内,与转体座(19)联接,并沿着梯形燕尾槽(6)的方向上形成转体(23)。
地址 110013辽宁省沈阳市东陵区文化东路68-1号4楼2号