发明名称 | 二维、三维晶体切割机构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种晶体切割机上的机构。其特征在于:工作臂分为前后两个工作段,前工作段在轴向上固定,后工作段上设有转动盘,使其能够在轴向上旋转;在后工作段的尾部设有一个转体座,转体座上设有一个梯形燕尾槽,切割材料固定座上的一个燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽内,与转体座联接,并沿着梯形燕尾槽的方向上形成转体。其目的在于解决现有的晶体切割机不能在其它方向上旋转,实现不同方向上的晶体切割所存在的问题。 | ||
申请公布号 | CN2417986Y | 申请公布日期 | 2001.02.07 |
申请号 | CN00211789.4 | 申请日期 | 2000.05.11 |
申请人 | 车邦全 | 发明人 | 车邦全 |
分类号 | B28D7/00;B28D1/22 | 主分类号 | B28D7/00 |
代理机构 | 辽宁科技专利事务所 | 代理人 | 宋铁军 |
主权项 | 1、一种二维、三维晶体切割机构,包括有工作臂(1)、切割材料固定座(2)和配重(3),其特征在于:工作臂(1)分为前后两个工作段,前工作段(14)在轴向上固定,后工作段(15)通过轴(5)与前工作段(14)联接,在轴(5)上设有转动盘(4),使后工作段(15)在工作臂(1)的轴向上能够旋转;在后工作段(15)的尾部设有一个转体座(19),转体座(19)上设有一个梯形燕尾槽(6),切割材料固定座(2)上的一个燕尾凸起部分嵌在梯形燕尾槽(6)内,与转体座(19)联接,并沿着梯形燕尾槽(6)的方向上形成转体(23)。 | ||
地址 | 110013辽宁省沈阳市东陵区文化东路68-1号4楼2号 |