发明名称 DEVICE FOR CUTTING WAFER WITH MULTI-SPINDLE
摘要
申请公布号 KR200173896(Y1) 申请公布日期 2000.03.02
申请号 KR19970038797U 申请日期 1997.12.19
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 KIM, BOK-RAE
分类号 H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/78 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
地址