Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof
摘要
<p>반도체 디바이스의 제조에 있어서, 칩의 내부 또는 주변부에서의 스퍼터막 커버리지 불량으로 인해 막이 벗겨지는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 반도체 기판(10)의 표면에서 칩 영역(2)을 구획하는 홈부(1)를 이 홈부 측벽의 윤곽이 볼록부 또는 오목부를 갖도록 형성하고, 그후, 칩 영역(2)의 표면에서 홈부(1)의 내면으로 연속하여 스퍼터막(5)을 형성하며, 홈부(1)의 외측을 따라 반도체 기판을 다이싱한다.</p>
