发明名称 基片清洗方法及装置
摘要 一种基片清洗方法和装置。包括:提供含有微细氩气颗粒或二氧化碳气体颗粒的清洗流体给真空容器中的喷嘴单元,该喷嘴单元中设置喷孔以把清洗流体吹向一组空间,在该组空间内从其前侧到后侧同时安置有一组清洗目标基片;把清洗流体排出到真空容器外部,保持容器内部处于真空状态;分别把一组清洗目标基片安置和固定在一组空间内,当垂直方向移动清洗目标基片和喷嘴单元中的一个而使清洗目标基片和喷嘴单元相对垂直移动时清洗该清洗目标基片;从清洗目标基片的上方提供排出流体,连续把空间内的清洗流体排出。
申请公布号 CN1213847A 申请公布日期 1999.04.14
申请号 CN98115000.4 申请日期 1998.05.25
申请人 日本电气株式会社 发明人 清木秀充
分类号 H01L21/304;H01L21/302;B08B3/00;B08B7/00 主分类号 H01L21/304
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨松龄
主权项 1.一种基片清洗方法,包括下述步骤:提供一种含有微细氩气颗粒或者二氧化碳气体颗粒的清洗流体给喷嘴单元,该喷嘴单元被容纳在一个真空容器中,在该喷嘴单元中,设置喷孔从而把所说的清洗流体吹向一组空间,该空间内从其前侧到后侧同时安置有一组清洗目标基片;把清洗流体排出到所说的真空容器的外部,从而保持所说的真空容器内部处于真空状态;分别把一组清洗目标基片安置和固定在所说的一组空间内,当垂直方向移动清洗目标基片和所说的喷嘴单元中的一个从而使得清洗目标基片和所说的喷嘴单元相对垂直移动时清洗该清洗目标基片;以及从清洗目标基片的上方提供一种排出流体,从而连续地把所说的空间内的所说的清洗流体排出。
地址 日本东京都