发明名称 STRUCTURES ENCASTREES DE GUIDES D'ONDES POUR UN MODULE DE CIRCUIT A MICRO-ONDES
摘要 <P>Ce module comprend une plaque de base (16 et 18) comprenant un plan métallique supérieur (16), une couche métallique (14) de stratifié réunie par fusion au plan métallique supérieur (16) et comprenant une ou plusieurs plaques métalliques (16) présentant une configuration de fenêtres (15) formant un passage traversant entre un plan supérieur et un plan inférieur de la plaque métallique stratifiée de sorte que des structures encastrées de guides d'ondes sont formées lorsque la plaque métallique de stratifié (14) et la plaque de base (16, 18) sont réunies par fusion.Application notamment à la fabrication de structures encastrées de guides d'ondes dans un module de circuit à micro-ondes.</P>
申请公布号 FR2765403(A1) 申请公布日期 1998.12.31
申请号 FR19980005381 申请日期 1998.04.29
申请人 HEWLETT PACKARD COMPANY 发明人 BARNETT J.RONALD;BLUME ANTHONY R.
分类号 H01P3/12;H01P5/107;H01P11/00 主分类号 H01P3/12
代理机构 代理人
主权项
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