集成电路导线架

摘要

一种改良结构的集成电路导线架,包括一集成电路导线架,该导线架在制作完成后在其整体表面上直接电镀有一层镍及一层钯。导线架表面焊接有晶片,直接焊固于晶片位置处,与导线架接脚接合,一层环氧树脂覆盖于导线架上。借此使导线架表面焊接性达到足够焊接晶片效果,无需再使用高成本银材料;而覆盖环氧树脂时,由于导线架整体皆镀有镍及钯,故可在注射成型后同时作切断弯曲工作,不必再镀锡铅合金,可简化制作程序、降低成本及损坏率,亦可减少银及锡铅电镀造成的高污染。

主权项

1、一种改良结构的集成电路导线架，包括有一集成电路导线架，其特征在于该集成电路导线架在制作完成后，在其整体表面上直接电镀有使该导线架表面焊接性达到焊接晶片性能的一层镍及一层钯。