发明名称 CPU双层式散热装置
摘要 本创作系提供一种CPU散热装置改良构造,其大体上包含一底座,一风扇和二盖体,该底座具有一第一臂部和一第二臂部,该第一臂部系适于被安装于一CPU上,而且该第一臂部的一端部份系形成有数个横向低伸的散热气流鳍片,而该第二臂部则与第一臂部连接的另一端部份则系形成双层的散热装置构造,上层主要吸收由第一臂部产生的热气流;下层则具有一风扇安装的凹室;该凹室系与第二层散热气流鳍片连通,主要是将由风扇吸收来的热气流经由下层的散热气流鳍片的形成之通道排出。该上层的上盖部份将延伸到第一臂部的一端,并于适当位置开置一通风气流孔。藉由这样的双层结构方式,将CPU所生的热源,经由风扇的强烈吸引传导到第二臂下层部份之散热气流通道排出到大气,达到散热的效果。
申请公布号 TW333354 申请公布日期 1998.06.01
申请号 TW086209482 申请日期 1997.06.11
申请人 林利坤 发明人 林利坤
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种CPU双层式散热装置包含:一底座,该底座具有 一 第一臂部和一与该第一臂部垂直的第二臂部,该第 一臂部 系适于被安装在CPU上,该第一臂部与第二臂部均有 数个 散热鳍片所形成的散热通道,且在第一臂部的另一 端将与 第二臂部连接,并与上层盖体作成紧密配合的夹层 空间, 该第二臂部并形成一风扇安装凹室,该凹室系与下 层盖体 所作成紧密合的夹层空间在风扇安装凹室相连通, 二风扇 ,该风扇系安装在该底座之第二臂部的风扇安装凹 内并且 连通上层的夹层空间与下层的夹层空间,三盖体, 该盖体 分为上层盖体及下层盖体,该等上层盖体则与全部 铝质底 座紧密配合成上层夹层空,并于第一臂部地方,于 适当位 开放一气流孔,而该等下层盖体则只与第二臂部之 铝质底 座紧密配合成下层夹层空间,藉由如上构造,当该 CPU所 生的热源被该底座的第一臂吸收并经由散热鳍片 后转换为 第一臂部热气流时,该风扇的转动急速的吸引由第 一臂部 传导而来的热气流,并吹到第二臂部的下层夹层空 间里, 藉着风扇的吹动系造成整个热气流的流动而经过 下层夹层 空间的散热通道,流出至大气中。2.如申请专利范 围第1项所述之CPU双层式散热装置,其 中该等铝质底座之第一臂部与第二臂部具有双层 的夹层空 间与散热通道。3.如申请专利范围第1项所述之CPU 双层式散热装置,其 中该等上层盖体之第一臂之一自由端部份具有一 适当的通 风气流孔。4.如申请专利范围第1项所述之CPU双层 式散热装置,其 中该底座为大致T形或者为大致L形的底座。图示 简单说明 :第一图系描绘被安装在CPU上之一习知CPU散热装置 的示 意侧视图。第二图系本创作最佳实施例的侧视平 面图。第 三图系本创作最佳实施例之上层盖体部份被移去 的立体图 。第四图系本创作最佳实施例之侧视平面图。第 五图系本 创作最佳实施例之下层盖体部份被移去的立体图 。第六图 系本创作最佳实施例之上层盖体的顶视平面图。 第七图系 本创作最佳实施例之下层盖体的顶视平面图。第 八图系描 绘安装有本创作最佳实施例之CPU上之温度与时间 之关系 的图表。
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