| 摘要 |
본 고안은 반도체 증착장비의 튜브 덮개판에 관한 것으로, 종래에는 증착공정 진행시 튜브 덮개판의 전면에 설치된 지지판과 튜브의 입구부 사이에 틈새가 발생하여 튜브의 내부로 외부공기가 유입되는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 증착장비의 튜브 덮개판은 몸체의 전면에 형성된 안착홈에 4개의 삽입홀을 형성하고, 그 삽입홀에 탄성부재를 삽입하여 증착공정 진행시 튜브의 입구부를 지지하는 지지판이 탄성부재에 의하여 탄성지지된 상태로 튜브의 입구부를 밀폐하도록 함으로써 종래와 같이 튜브의 내부로 외부공기가 유입되는 것을 차단하게되고, 따라서 솔리드 소오스로 쓰이는 SbO가 외부공기(O)와 반응하여 SbO로 변형되어 정상적인 승화온도인 610℃에서 승화되지 못하는 것을 방지하는 효과가 있다. |
