| 主权项 |
1.一种可固化之树脂组成物,其系用作为多层印刷 电路板 中之绝缘层形成材料,它包括(A)环氧树脂,(B)一种 环氧 树脂固化剂,以及(C)无机填料细粒,其不会被氧化 剂所 分解或溶解,该等环氧树脂(A)包括(A-1)环氧当量不 少于 400之双酚A型环氧树脂及(A-2)环氧当量少于400之环 氧树 脂及在其分子单位中含有至少两个环氧基团,且(A- 1:A- 2)环氧树脂的比率在以重量计自30:70至90:10的范围 内 以便可持由树脂组成物所形成之经固化之涂覆薄 膜使用一 种粗糙化剂予以部份分解或溶解而因此赋与一个 波浪形变 粗糙之表面,又环氧树脂固化剂(B)在其分子单位中 含有 至少两个活性氢原子,且活性氢的量对环氧树脂成 分<(A )=(A-1)+(A-2)>之每当量环氧基而言为0.3至1.5当量 。2.如申请专利范围第1项之组成物,它另外包括一 种橡胶 组份其比例为基于以重量计100份的环氧树脂(A),以 重量 计不超过40份。3.如申请专利范围第1或第2项之组 成物,它另外包括能经 由粗糙剂予以分解或溶解之填料其比例为基于以 重量计 100份的环氧树脂(A),以重量计少于70份。4.如申请 专利范围第1项之组成物,其中环氧树脂(A-2)在 其分子单位中不具有羟基基团。5.如申请专利范 围第1项之组成物,其中环氧树脂(A-2)具 有比双酚A型环氧树脂(A-1)较少之羟基基团。6.如 申请专利范围第1项之组成物,其中环氧树脂(A-2)系 由下列各化合物之该团中所选出:双酚A型环氧树 脂,双 酚F型环氧树脂,双酚S型环氧树脂,苯酚酚醛清漆 型环 氧树脂,甲酚酚醛清漆型环氧树脂,脂环族型环 氧树脂 ,含有三环之环氧树脂,联苯型环氧树脂,溴化之 环氧 树脂,以二聚酸变性之环氧树脂,三羟苯基甲烷型 环氧树 脂,氢化之双酚A型环氧树脂,缩水甘油基胺型环氧 树脂 ,四苯基醇乙烷型环氧树脂及杂环型环氧树脂。7. 如申请专利范围第1项之组成物,其中环氧树脂固 化剂( B)系由胺类,胺基-聚醯胺树脂,双氰胺,二醯己二 酸 酯和醯癸二酸酯该团中所选出。8.如申请专利 范围第1项之组成物,其中环氧树脂固化剂( B)是含有胺基基团之化合物并以如下之比例予以 并合入组 成物中因此使化合物中之活性氢含量是在每一当 量的环氧 树脂(A)中的环氧基团含量,自0.5至1.5当量的范围内 。9.如申请专利范围第1项之组成物,其中环氧树脂 固化剂( B)是双氰胺并以如下之比例予以并合入组成物中 因此使双 氰胺中之活性氢含量是在每一当量的环氧树脂(A) 中的环 氧基团含量,自0.3至0.7当量的范围内。10.如申请专 利范围第2项之组成物,其中橡胶组份系由聚 丁二烯橡胶,以胺基甲酸乙酯变性之聚丁二烯橡胶 ,马来 酸之聚丁二烯橡胶,以环氧基变性之聚乙二烯橡胶 ,以( 甲基)丙烯醯变性之聚丁二烯橡胶,梭胶,羧基终 端之 丙烯橡胶(CTBN)和以CTBN变性之环氧树脂(所组成) 之该 团中所选出。11.如申请专利范围第3项之组成物, 其中填料是由各种粉 状之环氧树脂,三聚氰胺树脂,2,4-二胺基-6-苯基均 三 树脂,树脂和交联之丙烯酸系聚合物(所组成) 之该团 中所选出之一种有机填料。12.如申请专利范围第3 项之组成物,其中填料是由氧化镁 ,碳酸钙,矽酸锆,氧化锆,矽酸钙和氢氧化钙(所组 成) 之该团中所选出之一种无机填料。13.如申请专利 范围第1项之组成物,它另外包括一种有机 溶剂。14.如申请专利范围第1项之组成物,它另外 包括一种环氧 树脂固化促进剂。15.如申请专利范围第1项之组成 物,它另外包括自彩色颜 料,除沫剂和均化剂(所组成)的该团中所选出之至 少一种 添加剂。16.如申请专利范围第1项之组成物,系用 于制造多层印刷 电路板。17.一种多层印刷电路板,具有连续予以且 加在具有预先 形成在其上之一个规定之电路图型之电路板的导 体层上之 一个树脂类绝缘层和带有规定之电路图型之一个 导体层, 其中该树脂类绝缘层系由一种树脂组成物的经固 化之涂覆 薄膜所形成,此树脂组成物包括(A)环氧树脂及(B)一 种环 氧树脂固化剂,此等环氧树脂(A)包括(A-1)环氧当量 不少 于400之双酚A型环氧树脂及(A-2)环氧当量小于400之 环氧 树脂及在其分子单位中含有至少两个环氧基团,环 氧树脂 (A-1:A-2)的比率在以重量计自30:70至90:10的范围内 以便由该树脂组成物所形成之经固化之涂覆薄膜 可以使用 粗糙剂予以部份分解或溶解而因此赋与一个波浪 形变粗糙 之表面而环氧树脂固化剂(B)在其分子单位中含有 至少两 个活性氢原子,且活性氢的量对环氧树脂成分<(A)=( A- 1)+(A-2)>之每当量环氧基而言为0.3至1.5当量;欲被 施加至其上之树脂类绝缘层的一个表面(它与导体 层界定 一个界面)经由粗糙化处理予以形成为一个波浪形 粗糙表 面,又该导体层系通过其粗糙表面的水质予以连接 至树脂 类绝缘层上。图式简单说明:第一图是一个放大之 裂解截 面图,示意式地举例说明经由本发明方法制造层压 之电路 板所获得之多层印刷电路板的构造之一个实例。 |
