| 摘要 |
Dans une première étape, des pistes électriquement conductrices (15 à 20) sont appliquées contre le fond et les parois du logement (5) pour le circuit intégré (CI - 4) et reliées, du même côté de la carte, aux plages de contact externes (2). Au fond (7) du logement, ces pistes sont interdigitées.<BR/>Dans une deuxième étape, le CI (4) est collé, au fond (7) du logement, au moyen d'une colle non conductrice sur lesdites pistes, par sa face qui ne comporte pas les contacts.<BR/>Puis des connexions sont réalisées par soudure de fils conducteurs (12) entre contacts du CI et extrémités des pistes, et le logement est rempli avec une résine de protection.<BR/>Application: mise en place dans un support de carte électronique d'un CI dont les contacts sont inversés. |
